Die Technik des Kupferstiches.
289
Ätzung der übrigen Linien fortgesetzt. So wird mit Decken der hinreichend tief geätztenStellen und mit erneutem Ätzen der übrigen so lange fortgefahren, bis auch dietiefsten Schattenpartien genügend tief und breit in das Kupfer eingetieft sind. In derRegel genügen 5 — 8 Ätzungen, die modernen großen Radierungen wenden allerdingsderen bis zu zwanzig und mehr an. Zur Verwendung kommen verschiedene Säuren, jenachdem die Linien mehr breit, oder tief geätzt werden sollen. So hat z. B. Eisenchloriddie Eigentümlichkeit, in die Tiefe zu fressen, während Kupfervitriol und Schwefelsäurebreite aber flache Linien ergeben.
Nach Vollendung der Ätzung und Abschmelzen des Wachsgrundes wird ein Probe-abdruck genommen. Tann werden Korrekturen durch Einzeichnen weiterer Details, Ein-fügung neuer Strichlageu im Schatten u. s. w. mittels derSchneidenadel (sogenannte kalte Nadel), bei tieferenLinien mittels des Grabstichels hergestellt (vergl. die linkeBacke des Rembrandtporträts, Abb. 199). Die Schneide-nadel ist eine starke, spitze Stahlnadel (über den Grab-stichel vergl. Technik des Kupferstiches). Da diese Kalt- 21 s. Kl»,rnage bei der Stichriarbrit.nadelarbeiten schärfere, weniger farbige Linien in das
Kupfer eingraben, so werden besonders zarte Details, feine Töne im Licht, der zarteHintergrund in Landschaften, kurz alles, was kalte, graue Töne im Gegensatz zu denwarmen, saftigeren Tönen der geätzten Linie erhalten soll, für diese Kaltnadelarbeitenaufgespart. Aber auch die Übergänge von Mitteltöneu, wo dieselben infolge des Deckenshart und unvermittelt geworden, können damit ausgeglichen, kurz alle Zufälligkeiten undMäugel der Ätzung korrigiert werden. Partien, die zu stark geätzt sind, müssen über-arbeitet werden. Hier fließen die Schattenlinien ineinander über, weil die Säure dieGrenzen zwischen den einzelnen Linien durchfressen hat, so daß statt tiefer Schatteulinieneine ausgefressene flache Höhlung sich findet, die im Abdruck, weil sie Druckerschwärze nichtzu halten vermag, mattgrau erscheint. Derartige Flächen (im Atelierjargou baus8sngenannt) müssen durch Nachätzen oder Nachstechenaufs neue schattiert werden. Ist die ganze Plattezu schwach geätzt, so kann auch der Deckgrundvon neuem aufgetragen werden. Dem Deckgrundwird etwas Lavendelöl zugesetzt, so daß es ge-schmeidig wird und mit einer Rolle auf die Platteso sich aufwalzen läßt, daß keine Deckmasse indie Furchen der Platte eindringt. Diese könnendann von neuem geätzt werden. Ein erneuterProbeabzug dient zur nochmaligen Prüfung derRadierung, ehe dieselbe als vollendet dem Kupfer-drucker übergeben wird.
Neuerdings hat man gelegentlich ab-weichende Methoden im Auftragen der Zeichnung
aus die Platte geübt. Man zeichnet mit gewöhnlicher Tinte und der Feder die Zeichnungauf die gesäuberte Kupferplatte, trägt dann den Deckgrund auf und setzt die Platte unterWasser. Die Tinte löst sich dadurch und stößt den darüber liegenden Deckgrund ab, sodaß die somit sreigewordenen Linien geätzt werden können. Statt Tinte nimmt man aucheine Mischung von feiner Kreide, Zucker und Ochsengalle, trägt diese mit dem Pinsel aufdie Kupferplatte, deckt einen in Äther gelösten Ätzgrund darüber, verflüchtigt den Ätherdurch leichte Erwärmung und badet in Ätzsäure, wodurch wiederum der Ätzgrund vonden Linien der Zeichnung abgelöst wird.
Eine moderne Variante der Radierung ist auch die Radierung auf weichem Ätzgrund(au vernis mau, Abb. 218). Die Platte wird hierbei mit einem Ätzgrund von gewöhn-lichem Firnis überzogen, der aber mit Hammeltalg gemengt ist, wodurch er weich bleibt.Die Zeichnung wird nicht wie sonst auf den Ätzgrund aufgepaust und angeritzt. Vielmehr
X 37
217. per Ktzapparat.